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云知声发布多模态 AI 芯片计谋,同步曝光三款在研芯片

来源:新民通讯-追踪大时代的全球资讯,发现大变革的历史力量-企业资讯     编辑:张晓     2019-05-15 16:46 | |

  继去年 5 月生手业率先推出首款面向物联网的 AI 芯片——雨燕(Swift)及其体系解决计划之后,1月2日,国内抢先的人工智能企业云知声在京召开新闻发布会,正式颁布了其多模态 AI 芯片计谋与计划。会上同步曝光了其正在研发中的多款定位分歧场景的 AI芯片,包含第二代物联网语音 AI 芯片雨燕 Lite、面向聪慧都邑的支撑图像与语音计算的多模态 AI 芯片海豚(Dolphin),和面向聪慧出行的车规级多模态 AI 芯片雪豹(Leopard)。


5G 推动 AIoT 落地,多模态 AI 芯成必然

  云知声创始人/CEO 黄伟认为,以后咱咱咱们正处于 5G 爆发的边缘,5G 与人工智能的结合将真正促使万物智联(AIoT)的落地与实现。可以或许或许预见的是,未来巨量的多维数据(如语音、图像、视频等)会合处理与边缘式散布计算的必要,势势必进一步挑衅 AI 底层支撑硬件——芯片的计算能力。

  与此同时,AIoT 场景下人工智能应用对付端云互动有着强需要。壮大的云会让端能力更强,而壮大的端则可晋升数据处理的实时性和有用性,进而增强云的能力。二者必要慎密结合,这请求对芯片计划和云端架构停止同一考量。传统的通用计划架构因为在高实时性、高智能化场景中的算力有限,且无法均衡好本钱、功耗、平安性等诸多实际需要,因此具有多维度 AI 数据会合处理能力的多模态 AI 芯片将成殊途同归。

  黄伟同时指出,面向 5G 万物智联时代,人工智能效劳需供给加倍场景化的解决计划,云+芯一体化的效劳情势将成为行业主流。基于此,他进一步对传统 SOC概念提出全新定义,此中 S 代表分歧的 AI 效劳能力即 Skills,O 代表云端与边缘侧的互动 On/Off Cloud,C 代表具有智能处理能力的 AI 芯片。


从 IVM 到雨燕,云知声的造芯之路

  云知声 2014 年开端切入物联网 AI 硬件芯片计划(IVM),并于 2015 年开端构成量产出货,此中家居领域客户覆盖格力、美的、海尔、长虹、海信、华帝等几乎统统国内一线家电厂商。在深入场景供给效劳的过程中,为弥补通用芯片计划在给定本钱和功耗条件下的能效比成就,和在边缘算力、多模态 AI 数据处理方面的能力短板,2015 年云知声正式启动自研 AI 芯片计划。

  去年 5 月16 日,云知声正式发布了旗下耗时近三年自立研发打造的首款物联网 AI 芯片。该芯片采纳云知声自立 AI 指令集,拥有具有完备自立知识产权的 DeepNet1.0、uDSP(数字信号处理器),并支撑DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模子,机能较通用计划晋升超 50 倍。

  发布芯片后仅四个月,云知声便抉择将基于雨燕的解决计划停止开源,于去年 9 月正式推出智能家居、智能音箱的两套标杆解决计划。颠末过程“云端芯”结合,供给给客户与合作同伴面向详细场景的软硬件一体化 Turnkey 解决计划,可让客户站在更高的计划动身点、以更低的本钱,在更短的光阴周期内打造出更稳固靠得住的产品。同时,开源的计划也可确保客户基于已供给的 AI 能力自行计划其它各种长尾产品状态,构建加倍丰富的 AIoT 生态。

  目前,基于雨燕芯片的全栈解决计划已导入的各种计划商及合作同伴已超过 10 家,包含美的、奥克斯、海信、京东、360、中国平安、硬蛋科技等,相干产品最先将于2019年第一季度量产上市。



物联网 AI 芯片的多模态演进之路

  在第一代 UniOne 芯片雨燕的发布会上,云知声结合创始人李霄寒曾指出, UniOne 并不是一颗芯片,而是一系列芯片,代表了云知声对付物联网 AI 芯片睁开计谋的全体构想。在今日举行的云知声 2019 多模态 AI 芯片计谋发布会上,李霄寒再次从三方面论证了物联网多模态 AI 芯片的必要性。他认为,以后物联网产品线的 AI 芯片越来越显著地表示出三个趋向:

  首先是场景化。芯片计划正在由本来的片面追求 PPA ,即机能(Power)、功耗(Performance)和面积(Area)逐渐演变成基于软硬一体,甚至包含云端效劳的办法来解决某个垂直领域的详细成就,芯片自己上升成为全体解决计划中的重要部分,而非唯一;

  其次,端云互动。在物联网的分歧应用场景下,海量终端设备要完胜利能智能化必需端云共同,即构成边缘算力和云端算力的静态均衡。端云互动的命题必要 AI 芯片的强无力支撑,进一步也深入影响到芯片的计划,和最终的交付;

  再者,数据多模态。在以 5G 驱动的万物智联场景下,芯片所接触到的数据维度将由本来的繁多化走向多元化,芯片所需处理的数据也由单模态变成多模态,这对芯片特别是物联网人工智能芯片的计划提出了新的挑衅。

  结合以上三点,李霄寒认为,物联网 AI 芯片的最终呈现情势将不再是一个繁多的硬件,而必然是承载着边缘能力与云端能力的多模态 AI 软硬一体解决计划。


云知声多模态 AI 芯片技术布局

  为实现多模态 AI 芯片的计谋落地,目前云知声已在加快技术布局,并在机械视觉方面获得飞速进展。此中,面向机械视觉的轻量级图像信号处理器已可实现在不依的诓磕诖的环境下,在 30 fps 的速率下实时对传感器的图片停止预处理,以进一步提高后续机械视觉处理模块的处理速率和效果。借助基于人脸信息阐发的多模态技术,已可实现人脸/物体辨认、表情阐发、标签化、唇动状况跟踪等功效,可为产品交互和用户体验供给更多的可玩性和机动性。

  尤为值得一提的是,云知声多模态人工智能中央 IP——DeepNet2.0 的发布,标志着云知声人工智能处理中央由 1.0 语音时代全面迈入 2.0 交融语音、图像等处理能力的多模态时代。DeepNet2.0 可兼容 LSTM/CNN/RNN/TDNN 等多种推理网络,支撑可重构计算与 Winograd 处理,最高可设置设备摆设算力达 4T,达行业一流程度。目前云知声 DeepNet2.0 已在 FPGA 上获得验证,将在 2019 年落地的全新多模态 AI 芯片海豚(Dolphin)上落地。

  除此之外,在图像与芯片技术的产学研合作方面,云知声还与杜克大学所引导的美国自然科学基金旗下唯一人工智能计算中央——ASIC 杀青深度合作,极力于 AI 芯片算法压缩与量化技术,和非冯新型 AI 芯片计算架构芯,将进一步为云知声多模态 AI 芯片计谋的推动夯实基础。


三款在研芯片曝光,2019 年启动量产

  在首款量产芯片雨燕已有大批客户导入,霸占市场先发优势的配景下,2019 年云知声在芯片落地计划方面仍将坚持积极立 

  李霄寒透露,在持续迭代进级现有雨燕芯片的机能与效劳之外,目前云知声多款面向分歧偏向的芯片也已在研发中,包含适用性更广的超轻量级物联网语音 AI 芯片雨燕 Lite,集成云知声最先辈神经网络处理器 DeepNet2.0,可面向聪慧都邑场景供给对语音和图像等多模态计算支撑的多模态 AI 芯片海豚(Dolphin),和与吉利集团旗下生态链企业亿咖通科技共同打造的面向聪慧出行场景的多模态车规级 AI 芯片雪豹(Leopard)。以上三款芯片计划于 2019 年启动量产。

  目前,依靠在家居、车载等真实场景下丰富的产品经验,和具有先发优势的 AI 芯片能力,云知声将业务覆盖到包含智能家居、智能汽车、智能儿童机械人、聪慧旅店、聪慧交通等诸多场景。未来云知声将持续发力多模态 AI 芯片,赓续拓展技术与场景生态,以实现面向未来 AIoT 时代的全面赋能。






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